【十大正规足球外围网站】苹果高通决裂：苹果或错失5G手机首波热潮，高通伙伴们纷纷逃离

发布时间：2024-10-15  人浏览

本文摘要：据外媒报导，苹果高通分道扬镳月分道扬镳。

据外媒报导，苹果高通分道扬镳月分道扬镳。此前，高通与苹果因专利纠纷关系一度闹僵，而10月底高通控告苹果欠薪专利费70亿美元，让双方的关系完全分道扬镳。

外媒回应，由于双方关系月裂痕，苹果已开始改用英特尔芯片。而替换芯片提供商，则意味著苹果将无法享用5G网络第一波红利，高通也将因此丧失大量订单。并且，在5G将要南北商用的浪潮下，三星、华为等发力5G手机芯片，也将为恋情的另一方——高通带上去极大压力。

蜜月期后，诉讼、反诉讼，苹果、高通关系月分道扬镳据外媒报导，苹果高通分道扬镳月分道扬镳。此前，高通与苹果因专利纠纷关系一度闹僵，而10月底高通控告苹果欠薪专利费70亿美元，让双方的关系完全分道扬镳。

外媒回应，由于双方关系月裂痕，苹果已开始改用英特尔芯片。作为全球仅次于的移动芯片供应商，2011年起，高通仍然是苹果iPhone的独家芯片供应商，双方堪称有过一段的蜜月期。但从2017年起，双方因“专利费”，龃龉重遇。

2017年1月，苹果就控告高通背叛其与反垄断部门合作，并拒绝接受归还允诺的10亿美元专利许可酬劳。随后高通坚称了苹果的指控，并在各国控告苹果侵害其专利，指控苹果暗地指使iPhone供应商欠薪不应向高通交纳的专利费。回应，苹果方面指出，在向高通出售芯片后就早已为用于其技术买过单，但高通仍强制其按照整机价格再度交纳专利费。而低通则驳斥，不论如何，苹果多年来都尊重这种作法。

而两者所争议的，就是业内又称“高通税”的问题。非常简单来说，就是手机厂商在用于高通的芯片时，不仅必须为出售的芯片收费，同时还要按整机价格的百分比收费。据理解，苹果每卖出一台iPhone，就给与高通整机价格的3%-5%的专利费，另加分开的专利许可费。

近年来，iPhone手机利润大大减少，来自于摄像头、设计等多方面的创意提升。苹果指出，这部分提升与高通公司并无关系，但苹果却被迫按相同比例与高通共享iPhone的利润。高通仍然宿老仅有流程收费的这一方式，也在业内备受争议。

近几年，苹果和高通就因为“高通税”而几次对簿公堂，苹果也在用于高通芯片的同时，开始用于英特尔芯片，渐渐挣脱对高通的倚赖。丧失了高通的5G芯片，苹果或追不上第一波5G热潮不过，这场苹果与高通的恋情，对两者来说，都要分担一定的损失。而苹果方面，分担的最必要结果，是苹果的5G手机有可能要在2020年才能上市了。与高通恋情后，苹果则自由选择了英特尔作为自己的下家，英特尔也被看做是这场“恋情”里仅次于的受益者。

事实上，苹果为挣脱高通钳制，早在2016年发售iPhone7开始，冒险在部分手机上使用了英特尔的基带。英特尔目前也沦为iPhone XS及XR系列机型的唯一基带供应商。

但iPhone XS系列公布以来，倍受诟病，其首次反对了双卡双待，但消费者大大体现“信号展现出差劲”。因此，新的伙伴英特尔的芯片只不过也不怎么省心。并且，这一恋情还将必要造成反对5G网络的苹果手机将晚于2019年，即最慢则要到2020年才能发售。据报，苹果计划在2020年的iPhone产品中使用型号为8161的英特尔调制解调器芯片，该芯片使用10纳米工艺生产。

之所以2019年无法做，主要是因为英特尔为明年打算的8060调制解调器芯片在苹果测试用的原型机上经常出现了“风扇问题”，更容易造成设备短路、电池寿命过短的显著问题。调制解调器，是负责管理已完成移动网络中无线信号的调制、解扰、解扩和解码工作，并将最后解码已完成的数字信号传送给上层处置系统展开处置的，其“风扇问题”，也将造成苹果或无法第一波庆贺5G的来临。不过，据说，除了出售5G芯片外，苹果也在集中力量研发自己的调制解调器芯片，这也印证了之前苹果聘用芯片工程师的传言，苹果也渐渐认识到了核心技术掌控在别人手中注定不是办法。

虽然陷于芯片的困惑，但对于苹果来说，错失5G的首波热潮，而从高通那里取得权利身，也许也算数有一点？高通伙伴们争相逃出，5G手机时代或重塑业态而跑出苹果和高通的这一纠纷，再行来看目前5G手机市场格局，行业则呈现巨头“千帆竞过”的态势。从时间表上看，今年不少手机厂商开始布局5G手机，明年也将有不少品牌的5G手机经常出现在手机市场，例如华为、误解等。预计，第一批5G手机将于2019年下半年上市。

其中，与苹果恋情的高通作为通讯行业的巨头，则最先公布了5G新的空口（NR）调制解调器系列Qualcomm X50，目前OPPO、vivo、小米都分别宣告基于高通骁龙X50调制解调器已完成了5G信令和数据链路的相连和信号测试。三星也在今年8月公布了5G通讯基带Exynos Modem 5100，延用了三星自家的10nm制程，这也是首款合乎3GPP标准的5G基带芯片，并获取设施的电源管理IC、射频IC等整套方案。

华为则在今年9月的国柏林IFA展上，公布了移动设备5G基带，将其命名为Balong 5000，并且其麒麟980早已可以反对这款基带。其他的厂家还包括联发科、紫光展锐发售芯片和商用的时间最先也在2019年。而苹果，则将配备英特尔的芯片在其后发售5G手机，最慢则要到2020年。

从手机提供商方面来看，三星、华为的自研芯片反对5G，和小米、OPPO、vivo等与高通合作的厂商都有机会忽得5G手机的头筹，而苹果则或将丧失先机。而从移动芯片提供商角度来说，虽然小米、OPPO等厂商仍然依赖高通，但除苹果外，三星和华为都早已在“逃出”高通。据理解，华为、三星等手机厂商自2017年起宣告将暂停向高通缴纳专利费，邀高通新的谈判专利许可模式。并且，三星和华为都早已有了自研的5G芯片。

今年10月，高通的4G/5G峰会媒体交流不会，华为也并没参与。苹果与高通月分道扬镳、改用英特尔的5G芯片，而此前三星和华为都早已在研制自己的5G芯片，虽然小米等仍在与高通合作，但昔日的基带芯片领域，高通也仍然是一家独大。

过去靠专利费获得大额获益，而现在AI和5G时代来临，高通似乎也面对着自己的危机。在5G方面，与昔日“密友”苹果分道扬镳，三星、华为也在争相研制5G芯片，高通难于深感压力；AI方面，华为和苹果都先后发售了芯片中包括有独立国家AI运算单元的手机，高通芯片仍然使用多处理器全职处置AI。

如果说，具备独占地位，在行业中有些“霸王”，也是巨头势力的一部分。但如今，芯片领域的竞争日趋激烈，三星、华为等后起之秀威胁大大，高通如果无法在实力上保持足够领先，那么“山头”难道也不会不过于巩固。

从2010年智能手机愈演愈烈开始算数起，过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变，其中还包括华为海思的杀进、Marvell的昙花一现、博通的解散等。到了4G时代，手机基带市场呈现出高通一家独大的格局。但是，随着5G的邻近，智能手机基带芯片市场格局正在筹划着巨变。

苹果、华为等千帆竞发，老大哥高通也更加要看看怎么在霸王条款外，用核心实力护住自己的领先地位。

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